唉，其实新的功能都挺好的，抄了很多 Android 和第三方 App 的功能，就是这个界面啊，WP 的大小方块夹杂我一个强迫症实在是接受不了。

HP 的 Z 系列工作站，Z4xx，Z6xx，Z8xx，稳定，耐操，静音。

@humor66 人体直接接触的肯定要买好点的，塑料制品使用原生 PET 和再生 /回收 PET 价格差一个数量级；同理还有回收的钢铁材料；不过有的产品考虑到环保会主动使用回收材料，比如现在 AMP 的水晶头普遍使用回收铜了，因为质量管控到位，再生的跟原生的差别不大。

是不是放松成这个样子？ http://ww4.sinaimg.cn/bmiddle/62e721e4gw1et02g5wksrj200k00k3y9.jpg

https://www.bilibili.com/video/BV15s411L7QU

新手学习语言特性或者撸算法，还是手敲命令行 gcc，顺便学习编译选项，这样最简洁。
如果是从做项目的角度出发，追求项目合理化，还是上 Visual Studio 吧，宇宙第一 IDE 不是盖的。

从 Visual Studio 2015 开始，一定要干掉那个 vshub.exe ，不然后台占用巨大，啥都不干给你发起一堆 http request，那个 Diagnostics Tools，默认是打开的，你写个 hello world 也给你追踪一把内存占用，cpu 占用，巨耗资源。

如果不需要哪些花里胡哨的新特性，什么共享编辑啊，nuget 啊，我建议安装 Visual Studio 2010，这个既没有 2013 版以后的臃肿，又提供足够的工具库支持。Visual Studio 2013 以后，微软加了很多依赖网络的东西，你写 HelloWorld 这种基本上用不到。

@linvon 本来是准备贴个狗头的，结果选错了。。。 没想到还挺应景的 http://ww4.sinaimg.cn/bmiddle/62e721e4gw1et02g5wksrj200k00k3y9.jpg

定投，越跌越买，摊低成本 https://wx3.sinaimg.cn/large/006977WCgy1gcuxgybfnij30k00grgnd.jpg

请看下面 17 楼，劝退一个是一个。

https://www.v2ex.com/t/431308

@jimmyczm
@holinhot

好主意，哈哈，这也算是捧杀吧。

@ungrown 我只是看你不懂还有这几样给你解释，从你的回复我也能看出你是啥水平，既没去过软件大厂，也没去过硬件大厂，眼光和见识都能从你回复中看出来。软件的文档你除了知道 SDK，最多知道个需求然后就没啥了，呵呵。

不跟你细说了，多说一句算我输，已 b，勿念。

@ungrown 有很大区别，软件 API 文档一般只需要描述模块本身怎么用，传什么参数就 ok 。硬件的内容要多得多，首先一个芯片可能有多种变体（存储器大小不一样，时钟频率不一样等等），但是都基于同一个型号，这样就涉及到不同的地方都要描述清楚；其次，上面那位兄弟也说了，不仅仅是只需要描述一下怎么配寄存器，然后调用的问题，还涉及到管脚定义，时序图，电气性能，温度范围，物理封装等内容，复杂一点的器件还有多种工作模式（主从模式，正常 /低功耗模式等等），比软件 API 全面和复杂得多了。

其实还有几种文档：
Application Note - 这个一般是典型场景下面应用的例子，好点的大厂基本上都会有针对性的编写几份。国内寨厂最喜欢的也就是这种，相当于官方的方案。
User Reference - 这个只有大厂会出，相当于一本词典，基本上面面俱到，非常考验功底。
Hardware Specification - 跟 datasheet 某种意义上等价，但一般多少都会深入到半导体器件内部，介绍一下架构，内部模块等等，datasheet 侧重于暴露给外界的数据，specification 侧重于内部详细情况。

你说的软件 API 文档最接近的是 SDK，这种一般是把芯片做成了 module 了之后，与外界有 I2C，串口，CAN bus，PCI-E 等标准接口调用，这时候你可以把整个模块当作一个系统，接口就是那些函数，然后去调用。这个其实是比芯片厂更高一层的模块厂商做的事情。

@loading 数字器件的话，只能说勉强没掉队吧（其实 IP 基本上也是用的国外的，自己原生造的 IP 没几个，大部分也是接口这一块）。模拟器件差的不是一点半点，TI，ADI 才是王者，别说忝朝，连欧洲日本能打的都没几个（欧洲的 STM，日本的瑞萨）

半导体还是先踏踏实实埋头苦干一段时间吧，政策也要配合好，收入提上去，否则都是空谈。

@systemcall 哈哈，所以砍了

@594duck 是的，现在互联网吹天天幻想着格命这个格命那个，实际上最多也就搞搞原来类似中介的业务，真涉及到硬核的机械、热能、物理和数学的东西，各种拉稀。

屏幕根本不是新车的痛电，可操控性、安全、省油、环保才是重点，基本上互联网造车都是一上来一块大屏，而且没有备份的用户交互设施。这种屏幕一挂直接瞎。Space X 和 Tesla 好的系统设计没学，触控和液晶大屏这种虚头把脑的倒是抄起来挺快的，最终会付出沉重的代价。

触控只能有限度条件下使用，一是非关键功能操控，二是必须有冗余设备防止触控失效，触控还要防止误触，并不是什么优选的交互方式，选择触控是因为现在的汽车、飞机、火箭有的功能过于复杂，如果每项都给定一个物理按钮，那么布局会相当困难甚至无法实现，所以才会进行取舍，有部分放到触屏上。最典型的 f-三五就是，导航、站情等信息放到触控上，即使失效了也有语音播报作为备份，核心的火倥、弹射都是物理按钮。互联网很多从业者数学都不及格，还一天天想格人家正统工学的命，比较搞笑。

@hakono
@alphatoad

这个东西的学名叫单粒子翻转(SEU, Single Event Upsets)，简单来讲就是单个 cell 可能在某种情况下受宇宙射线影响从 0 编程 1 或者反过来。地球上 SEU 察觉不到是因为电离层的保护已经将这些射线大部分屏蔽掉了，事实上几乎每家大型半导体公司都会对此作出一定的说明和应对：
Intel 的 https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/wp/wp-01206-introduction-single-event-upsets.pdf

Xilinx 的
https://www.xilinx.com/support/documentation/white_papers/wp395-Mitigating-SEUs.pdf

应对 SEU 的措施有很多，硬件层面做 Radiation Hardening，系统设计方面使用三重表决系统（ SpaceX 就是三套 FlightControl 表决，可以简单理解为斗地主），还有其他各种冗余设计，双核单步执行实时比较等等。

硬件方面航空航天领域里面，用的最多的是 PowerPC，代表作是 BAE 的 PowerPC 750，据说火星车上用的这款芯片能做到电路板裸露到外面长达一定时间没有影响，足够完成关机以及其他保护措施。当然不仅仅是 CPU 需要做 Radiation Hardening，内存也需要，整个电路板也会有相应的抗辐照，抗高温，耐低温，抗震等等设计。SpaceX 的理念是不关注最底层的失效可能性，从整个系统层面提高可用性，这样做能够尽可能降低成本，同时保留足够的可用性（一般用 10 的负 9 次方这种概率值来衡量）这样做也是有科学道理的，因为即使是上面的 Radiation Hardening，三重表决等等都做了，也只能是尽可能的 mitigation，而无法彻底 elimination，所以只要指标达到，我在系统层面做优化，在设备层面做优化，在元件层面做优化都是可以的。

这个领域有一个很形象的比喻，从系统到设备到元件乃至到最底层的晶体管都不是完美的，每一层都像一片瑞士奶酪那样充满着孔洞，我们能做的就是将这些奶酪一层层叠起来，尽量让整个奶酪没有孔洞。

我一直想让机械键盘吹们尝试着体验一下高级工作站 /服务器标配的键盘～～～

让我印象最深刻的是很久以前一把 SGI 工作站标配的薄膜键盘，钢板底衬，独立编码芯片，手感绝壁是可以秒一堆机械键盘的。

Dell SK 系列现在还是缩水了的，不少用了牛屎，组合键有冲突也不奇怪，毕竟要考虑成本和走量。

@darmau 到时候快递箱直接强迫你刷脸取件，比要你地址还恶心；而且现在其实也不用填真实地址啊，你写一个旁边的地址或者虚拟的门牌号，比如居民楼只有 6 楼，你写个 702 室一样的啊。