为什么国外的芯片设计这么牛逼？我学个 Datasheet 都得想个半天。。。
hello2019 · 2020-06-13 10:17:11 +08:00 · 11042 次点击这是一个创建于 1624 天前的主题，其中的信息可能已经有所发展或是发生改变。
因为我的工作与嵌入式行业相关，会用到很多的芯片。
作为一个驱动工程师，所作的工作就是如何“驱动”这些芯片工作。首先第一次就是学习芯片的 Datasheet(中文名称叫做数据手册)，其实说的通俗点，芯片就好像一个冰箱，Datasheet 就好像冰箱的用户手册。
读“用户手册”之后，感受很多，每次觉得项目难做或搞不定的时候，我首先抛给自己一个问题：
芯片人家都能做得出来，你阅读手册连如何用都不会？ （通俗点就是：冰箱人家做出来了，你连如何用遥控器都不会？）
每当这个时候，我总是感慨下做芯片的人太牛逼了。。。膜拜。 每当这个时候，我总是鞭策自己一把！！
 |
1
lonewolfakela 2020-06-13 10:32:51 +08:00  1
这和“国外”有啥关系么……国内也有很多搞芯片设计的呀……
|
 |
2
GeekSky 2020-06-13 11:04:02 +08:00
@lonewolfakela 还是有关系的，前几年某国内厂商不是因为国外厂商断供芯片，差点 GG 吗……
|
 |
3
fengdra 2020-06-13 11:15:06 +08:00 via Android
国产芯片的 datasheet 也要想半天啊
|
 |
4
wellwell 2020-06-13 11:30:33 +08:00
起步早几十年，不是开玩笑的。
|
 |
5
hippies 2020-06-13 11:43:18 +08:00 via Android 8
国产芯片公司那种随便写一下就交出来的 datasheet，要想更久，23333333
|
 |
6
churchmice 2020-06-13 11:46:14 +08:00 via Android
国外一般专门有个岗位叫做 technical writer,专门用来写文档的
国内就呵呵了 |
 |
7
dartabe 2020-06-13 12:02:32 +08:00
因为模拟芯片需要几十年的积累 国内还需要这个过程
|
 |
8
VDimos 2020-06-13 12:03:57 +08:00 via Android
我记得 datasheet 是专人写的。看 TI 的那些 datasheet，感觉更多的是他们的这么多年的积累吧
|
 |
10
Chowe 2020-06-13 12:10:03 +08:00 via iPhone
我感觉看 datasheet 也不难啊，时序图除外
|
 |
11
ys0290 2020-06-13 12:10:06 +08:00 via iPhone
主要它是个黑盒子，看不到源码，厂家也不会给你看具体的设计文档
|
 |
12
wty 2020-06-13 12:10:47 +08:00 via Android
国产芯片好多手册根本看不懂，参数不全，还遮遮掩掩的（怕碰到专利？）
|
 |
14
jworg 2020-06-13 12:26:12 +08:00 via iPhone
@wty 就是国内的恶心自己人有一手，上次调的某个芯片涉及 nand 的一些寄存器还是国外的人逆向厂家的闭源 bsp 整出来的，还有个要那一个系列的 soc 对比着看，上一款 soc 还有描述的，下一款马甲就没了。
|
|
15
jworg 2020-06-13 12:30:31 +08:00 via iPhone
楼主你要这样想，看 datesheet 是一个人看。写这些玩意是一整个公司，各个模块分工协作，而不是单打独斗。
|
 |
16
oahebky 2020-06-13 12:31:05 +08:00 via Android 1
Datasheet 一般是多年经验的直接看。因为用法都是相近的，并且有 arm 或 MIPS 等等的芯片设计方面的基础知识了更容易看懂。
如果是大学生肯定不建议直接看 Datasheet，要有其它教程过度。 而工作一两年的，多请教前辈，一时半会看不懂是很正常的。 Datasheet 不是“教程”，所以工程师先得对“教程”了熟于心之后，再看不同的 Datasheet 就可以较快用上了。 |
 |
17
designer 2020-06-13 12:32:35 +08:00 via iPhone
这么暴利的行业，岂是个人就能随便折腾出来的。
看过科普片，芯片技术貌似是当前科技的顶端。 给了你图纸未必能造出来。也需要多国精密设备合作的。 |
 |
18
stoneabc 2020-06-13 12:39:16 +08:00 via Android
@churchmice 国内大厂也有资料工程师
|
|
19
oahebky 2020-06-13 12:43:30 +08:00 via Android 1
不过学应该是学 chip 的 user guide 吧。
Datasheet 通常是作为资料来填参数，设参数的；还有比如写结构体的，不是直接用来“学”的。 最最重要的还是多请教公司前辈怎么学怎么用。 |
 |
20
kevinfk2 2020-06-13 12:49:18 +08:00 via iPhone
有的厂商 datasheet 看着就舒服，有的看着就很难受
|
 |
21
geekvcn 2020-06-13 13:05:41 +08:00 via iPhone 15
怪不得国内做嵌入式的人水平普遍不行，原来有芯片提供方一手资料都抱怨，印象最深的就是几年前父母买了个国产 RK3368 的盒子，各种 BUG，加上瑞芯微的安卓 5.1 官方 SDK 有 HDMI BUG，体验简直惨不忍睹，厂商又没后续支持，甚至没有官方固件提供，由于闲得蛋疼，到处找资料，拆机，最后用一个国外老哥提供的 6.0 SDK，加上网上搜的零星资料，自己撸了 dst，最后网卡，wifi，蓝牙，电源管理，遥控，HDMI 全部正常。我就在想我这种不是做这行的都能靠着零星资料做出比国产寨厂更稳定可靠的固件，这些寨厂的从业人员得多水，多不负责。
|
 |
22
billlee 2020-06-13 13:06:42 +08:00
就像软件不看 user guide, 直接看 api reference 也看不懂啊
|
 |
23
12tall 2020-06-13 13:46:05 +08:00
因为芯片不是一个人做的啊，学习这个事儿，如果是自己一个人的话，确实会很慢啊
|
 |
24
bitdepth 2020-06-13 13:56:14 +08:00 via iPad 1
開發經驗累積，專利持有等
臺灣，中國的晶片經常是 alternative source 而已，所以研發投入不能很高 |
 |
25
deanguqiang 2020-06-13 13:57:59 +08:00
@geekvcn 国内嵌入式普遍做着最脏最累的活儿，从业人员众多水平也参差不齐
|
 |
26
loading 2020-06-13 14:01:37 +08:00 via Android
国内芯片设计也很牛，现在卡脖子的是设计辅助软件和最后的制造。B 站这么多科普了。
|
 |
27
ashong 2020-06-13 14:02:04 +08:00
隔行如隔山， 垒砖砌墙也不是上手就会啊😄
|
|
29
ys0290 2020-06-13 14:29:32 +08:00 via iPhone
@plko345 有的人只造与非门，有的人想造基带，有的人想造通用处理器，有的人想定标准，大家只是在自己的位置说了正确的话
|
 |
30
hbolive 2020-06-13 14:53:32 +08:00
我觉得你应该有一个更牛逼的方向：重新设计芯片，并写出一个跟西游记一样有趣易懂的 Datasheet，让世界上不再有难懂的 Datasheet 。。
|
 |
31
yolee599 2020-06-13 15:08:08 +08:00 2
看 datasheet 是有技巧的，比如想了解供电方面的信息，一般列有一个表格，标注最小值，典型值，最大值；想看时钟配置，一般是有一个时钟树的图；想看引脚信息，一般也是列了一个表格；想看封装，一般在文档最后面。这种看得多自然就有经验了。
|
 |
32
ethanSong 2020-06-13 15:34:20 +08:00
@geekvcn 国内寨厂还指望专业人员吗，都是上层供应商给的公版硬件和软件，他们拿到之后替换下硬件，换点便宜的，有几个稍微专业一点的适配下 就行了。
|
 |
33
so898 2020-06-13 17:17:15 +08:00
这几天在看 ESP32，一开始看资料以为是外国公司的产品，后来发现这个是中国公司的产品，公司还在上海……
|
 |
34
Coioidea 2020-06-13 18:58:09 +08:00
国内做硬件的总觉得不重视 datasheet 和工具链，起码文档看上去就不怎么走心。如果深入去实践的化，很多东西都是不给公开的，我见过文档写的好的硬件厂一个是 TI 一个是 Intel 。
另外楼主的情况其实更应该看看样例什么的去学习，datasheet 都是非常 low-level 的东西。 @loading 芯片设计的强大也弥补不了对开发者不友好的现实。总的来说是环境非常封闭的，从目前 kernel 开源情况可见一斑。上下游不能贯通，最后一公里就是各层次之间的协同问题，而 API 也好，datasheet 也好，都是解决这些问题的。 |
 |
36
luren123 2020-06-13 19:21:58 +08:00
起步早，技术人才多，人文自由，当然容易孕育新的技术了
|
 |
37
francis59 2020-06-13 19:23:07 +08:00 1
|
 |
38
prenwang 2020-06-13 19:28:10 +08:00
@churchmice 国内也有的, 华为很多文档岗位是女孩子, 写起来非常认真, 有些技术细节会去找开发人员沟通好久, 就是有时候开发人员却懒得细心解释, 这么好的相亲机会被浪费
|
|
39
loading 2020-06-13 19:31:08 +08:00
@Coioidea 看 datasheet 就是像 learn x the hard way 一样，一般熟练工看起来很快的，手册是用来查的，不是用来看着学的。datasheet 重点是不全，有缺漏，而且没有进一步的文档。可能是为了强迫企业进入他们的会员，得到直接支持。
想 arduino 就是入门的，很多人并不知道去查芯片的手册，等掌握了大部分知识后，例如他突然想要个 ad 口，那么直接查手册一下就能找到，如果手册写成又长又臭的口语化教程，那就是查死人。 |
 |
40
Meano 2020-06-13 20:09:06 +08:00
有些厂商会为了增加 IP 仿制的难度，把 Datasheet 故意写的很扭捏，国内的情况是，大家都着急赚钱，你一代还在写文档别人二代都可能交给客户测试了，客户也是，只要有能跑的 demo 就能做产品，有问题找芯片原厂…
|
 |
41
zhujinliang 2020-06-13 20:11:06 +08:00 via iPhone
ti 是最好的大学
|
 |
42
gdt 2020-06-13 20:54:47 +08:00
起步早，而且美国的大学汇集了世界的人才。
|
 |
43
mrcn 2020-06-13 21:03:34 +08:00 via Android
这玩意不就跟字典差不多吗，哪里要用查哪里
|
 |
44
shijingshijing 2020-06-13 21:15:42 +08:00 1
@loading 数字器件的话，只能说勉强没掉队吧（其实 IP 基本上也是用的国外的，自己原生造的 IP 没几个，大部分也是接口这一块）。模拟器件差的不是一点半点，TI，ADI 才是王者，别说忝朝，连欧洲日本能打的都没几个（欧洲的 STM，日本的瑞萨）
半导体还是先踏踏实实埋头苦干一段时间吧，政策也要配合好，收入提上去，否则都是空谈。 |
 |
45
sunfor3 2020-06-13 21:15:53 +08:00
我现在大三，datasheet 更多时候对于我来说是查的。如果要把这个芯片做主控或者有什么重要的用处，我会好好看一篇手册。但是如果只是拿来使用的，一般就是查一下，看一下最小系统什么的。不过 Ti，ST，Nrf 这几家我用过的，datasheet 写的都非常全面。
|
 |
46
ungrown 2020-06-13 21:39:54 +08:00 1
Datasheet 不就是硬件的文档吗，和软件 API 的文档有啥区别？
|
 |
47
chihiro2014 2020-06-13 21:53:45 +08:00
其实 intel 官方就提供了文档，但是估计没什么人看
|
|
48
shijingshijing 2020-06-13 21:56:15 +08:00
@ungrown 有很大区别，软件 API 文档一般只需要描述模块本身怎么用，传什么参数就 ok 。硬件的内容要多得多，首先一个芯片可能有多种变体（存储器大小不一样，时钟频率不一样等等），但是都基于同一个型号，这样就涉及到不同的地方都要描述清楚；其次，上面那位兄弟也说了，不仅仅是只需要描述一下怎么配寄存器，然后调用的问题，还涉及到管脚定义，时序图，电气性能，温度范围，物理封装等内容，复杂一点的器件还有多种工作模式（主从模式，正常 /低功耗模式等等），比软件 API 全面和复杂得多了。
其实还有几种文档： Application Note - 这个一般是典型场景下面应用的例子，好点的大厂基本上都会有针对性的编写几份。国内寨厂最喜欢的也就是这种，相当于官方的方案。 User Reference - 这个只有大厂会出，相当于一本词典，基本上面面俱到，非常考验功底。 Hardware Specification - 跟 datasheet 某种意义上等价，但一般多少都会深入到半导体器件内部，介绍一下架构，内部模块等等，datasheet 侧重于暴露给外界的数据，specification 侧重于内部详细情况。 你说的软件 API 文档最接近的是 SDK，这种一般是把芯片做成了 module 了之后，与外界有 I2C，串口，CAN bus，PCI-E 等标准接口调用，这时候你可以把整个模块当作一个系统，接口就是那些函数，然后去调用。这个其实是比芯片厂更高一层的模块厂商做的事情。 |
 |
49
qwertqwert12345 2020-06-13 21:56:37 +08:00
國內的 datasheet 一般都是抄的，看過的都懂
當然國外某些公司，不同型號的芯片也存在互相抄襲 |
 |
50
alsas 2020-06-13 22:33:21 +08:00
人家在玩芯片的时候 国内还在搞文 ge
|
|
51
bitdepth 2020-06-13 22:34:13 +08:00 via iPad
|
|
52
hippies 2020-06-13 23:04:04 +08:00 via Android
其实不单单是大陆的芯片公司，台湾芯片公司的 datasheet 也写的一团糟，有人问了才慢慢的网上添，和上面一个兄弟说的一样，没人没时间去慢慢弄这些玩意，都是成本，有人有时间都立马搞去弄新芯片去了
|
 |
55
IgniteWhite 2020-06-14 01:10:50 +08:00
我是学芯片器件工艺的，上一次看 datasheet 还是大三的时候，英特尔的 8051 原版 datasheet 和国内仿制的 datasheet 完全是两个观感。。。
|
 |
56
hahaandyou001 2020-06-14 04:49:04 +08:00 via Android 1
有些事情你给中国人五千年都做不到，芯片这个东西不奇怪啦
|
 |
57
spadger 2020-06-14 06:08:45 +08:00
这事情我们从 21 世纪才开始做，别人上个世纪就做了很久了，有差距正常。现在在慢慢追赶。
|
 |
58
Solael 2020-06-14 07:08:38 +08:00
全行业 996 的风气在这儿呢，还指望认认真真写 datasheet ？
|
 |
59
guanaco 2020-06-14 08:30:40 +08:00
没看看硬件电路是不是 Manual 上推荐的哪种
|
 |
60
iConnect 2020-06-14 09:15:20 +08:00 via Android
国内基础科研和软件薄弱一方面是历史原因造成的，几十甚至上百年的积累也不是一口气追的上。另外一方面，语言是一个门槛（全世界的先进科技都是在英语环境中，国人的数理逻辑能力不差，但是总隔着一层英语，别国都是用中文搞科研，我们速度快多了）
|
 |
61
Baltimore2012 2020-06-14 09:30:13 +08:00
看 Reference Manual，告诉你如何通过配置寄存器使用这个芯片，dataSheet 当工具书查看。
|
 |
62
xiaoyt0909 2020-06-14 09:30:30 +08:00
@hahaandyou001 美国同理
|
 |
63
ifxo 2020-06-14 09:35:30 +08:00
很简单的道理，都让你学会了人家还赚毛的钱啊，一个行业都有上中下游，上游的肯定要赚钱
|
|
64
Baltimore2012 2020-06-14 09:38:35 +08:00
@iConnect 你看 TI 的 RM 、DS 、AN，只要单词认识，整个文档就能看懂，行文逻辑非常清楚；其中文文档就比英文稍逊。大陆厂商的 RM 、DS 逻辑混乱，看半天也你弄不明白，盖文字表达能力不够，也有汉语本身语义复杂模糊的原因。简单例子：英文一个 if，对照汉语就有如果、若、倘若、假如、假使、假设等等多种表述。如果工程师英语水平不够，看中文文档都费劲。
|
 |
65
JavaIO 2020-06-14 11:56:17 +08:00
头想秃都想不明白 /狗头
|
 |
66
ditel 2020-06-14 13:25:17 +08:00 via Android
说到这个，就不得不提 35 岁退休警告了
|
|
67
yolee599 2020-06-14 14:54:31 +08:00
国外的文档真的很详细，而且完全开放，比如 ST，TI，ADI，NXP 。反观国内，没有 FAE 根本看不懂，还有的内容不写在文档上，生怕别人山寨他的一样。
|
|
68
ungrown 2020-06-14 16:36:46 +08:00
@shijingshijing #48
别在那自我感动，你看过多少文档？ 芯片手册就两页 PDF 的很少见吗？ 上千页的软件框架的文档在你看来很不可思议吗？ 硬件有复杂的有简单的，软件也有复杂的有简单的。 硬件文档有写的详细的也有写的粗略的，软件文档也有写的详细的写的粗略的。 单一个多媒体编解码工具 ffmpeg，区区几十 MB 的命令行软件，官网上的文档如果下载下来一页一页打印成书，那玩意能砸死人。 然而 ffmpeg 的官方文档众所周知的“还远远不够详细”，众多的命令、变量、格式一笔带过甚至只字未提甚至开发组自己都说不清楚，就这样“粗略”的文档其分量已经让人望而生畏了，嗯？ “管脚定义，时序图，电气性能，温度范围，物理封装等内容”，区区这点内容，就让你感慨大厂的专业性和责任心了？ 电子大厂那么多拳头产品，哪个不是除了一份已经“厚厚”的 PDF 之外，还有数不清的应用笔记？ 看 datasheet 也就图一乐，真要解决问题还得多多查阅那些 AN 打头的官方应用笔记，里面满满当当的应用场景、设计样例、绕开产品 BUG 的方法、利用产品 BUG 的方法。都看过了？放心，看不完的，一辈子都不够。 那既然没看过在这儿嚷嚷啥呢？来装逼的？果然文人相亲吼，软件硬件不分家，要鄙视大家都在一根链条上吼？ 有病！！！ 软件文档是描述软件的，硬件文档是描述硬件的。软件暴露在外的是 API，自然要围绕 API 进行描述。硬件暴露给用户的元素难道不是跟 API 类同的东西？ 软件的结构、原理、场景、变量、特性、语法、暴露出来的接口、接口接收的变量、接口返回的结果、接口抛出的异常、示例代码、推荐代码、缺陷、BUG 、避免 BUG 的方法、部署方法、运行环境、配置手段……等等等待。 对应到硬件的结构、原理、场景、物理量变化、物理特性、管脚、信号、封装、设计样例、推荐方案、可能存在的 bug 及如何避免、工作环境储存环境的温湿度盐碱度、机械特性、额定电压电流、管脚配置、通信方式、软件配置……等等等等。 来来来，纸和笔给你，我倒要看看你能在相同篇幅下把这些都写明白喽？ |
|
69
shijingshijing 2020-06-14 19:46:55 +08:00
@ungrown 我只是看你不懂还有这几样给你解释，从你的回复我也能看出你是啥水平，既没去过软件大厂，也没去过硬件大厂，眼光和见识都能从你回复中看出来。软件的文档你除了知道 SDK，最多知道个需求然后就没啥了，呵呵。
不跟你细说了，多说一句算我输，已 b，勿念。 |
|
70
ungrown 2020-06-14 20:36:58 +08:00
@shijingshijing #69
你 B 不 B 关我何事？ B 了别人还要专门说一声的怕不是羞愧难当给自己保面子哦。 我的回复虽然 @的是你，但是难道就是给你一个人看的？还勿念呢，这网站是你开的吗？你看或者不看跟别人回不回帖子有哪怕一丝逻辑关系吗？嗯？ 我当然不是大厂出来的，我不仅没进过大厂，我连中厂都没进过，不、想、进。 咋了不进大厂就看不懂手册了？不进大厂就用不到手册了？不进大厂就没有硬件开发的需要了？ 当年还在做工业交换机电路设计的时候，接触到的各种手册不少，有简略的有复杂的。 单是 marvell 一颗低端交换机芯片，pdf 就有小一百页，区区四五十根管脚而已，无法受外部控制，唯二的硬件配置方式是几根管脚拉高低电平，再加一颗 SPI EEPROM 。一路千兆八路百兆接口。 就这么点功能，marvell 虽然本身也不是大厂，依然详尽地写了一册厚厚的 datasheet 。你说的那些“管脚定义，时序图，电气性能，温度范围，物理封装等内容”不仅全都有，而且这些还依然不是全部。 关键差分线如何防护？核心方针是什么？推荐的设计方案是什么？关键部位电源接地平面的铺设需要注意什么问题？散热设计需要注意什么？时钟信号需要如何保证完整性？以太网接口和不同电平的远端接口如何匹配？防雷防护需要注意什么？等等等等。 这些只是一个非大厂工程师在设计一个用了非大厂芯片的产品时查阅到的资料、遇到的问题、学到的东西、积累到的经验罢了，和大厂当然没法比。 但我奇怪的是，你怎么丝毫没有展现出大厂工程师应该具备的远远超过我这种非大厂出身的人所具备的经验学识和概括能力，不仅如此，你居然用硬件手册上很常见的“管脚定义，时序图，电气性能，温度范围，物理封装等内容”来作为自己的论据，我看你也是空有头衔而肚里没货吧。 可惜你已经 B 了，没机会看你秀秀真本事了吼~ 对了，我回复装逼的人言辞一向是比较冲的，这既是习惯也是策略，语气冲就像照妖镜，能把对面的真面目照出来。 我一没写脏话而没泼脏水，然后你一没立场二没论据，直接说把我 B 了，然后逃了。 嗯，你这是自描自黑。 太嫩。 （别扯什么 B 不 B 的，这又不是给你看的） |
|
71
ungrown 2020-06-14 22:43:48 +08:00
@shijingshijing #69
啊，我又来了，我还要补充几句，主要怪我眼神不好，没看到你把我关于软件文档的描述硬是要往 SDK 上做类比。 我啥时候提到过 SDK 了？嗯？ 我甚至故意举了一个与软件开发无关的例子，我关于软件文档的例子用的是 ffmpeg，我指的官方文档是 ffmpeg 的命令行参数文档，这是个彻头彻尾的用户使用手册，哪来的 SDK ？ 然而就是这么一份 FFMPEG 用户使用手册就已经算得上是“鸿篇巨制”了（对用户而言），且不说篇幅巨大，大到想用关键字搜都不能一下子定位到条目，更不用提这个软件很多特性很多规律甚至尚未被文档化，其中一小部分甚至连开发者自己都用不利索。用户社区内，大家既依赖这份官方文档，也同样依赖互联网上的笔记、问答来分享经验。“精通是不可能精通的，只有一边查文档一边开搜索引擎，日子才能过的下去这样子。” 至于 SDK 文档，你当世界上的 SDK 文档的体量和复杂度和细致度都一样哦？ 写的细的软件文档在已经熟络整体的情况下是好事，因为知道怎么查，而且查的快，而且查到的很详细很准确，但是对刚上手的开发人员这就是噩梦；写的简略的文档则情况相反，刚上手时这是一份很好的指导手册，然而很多细节上面没有，得自己尝试或者询问他人。所以成熟的文档是既有巨量篇幅的细节与索引，又有一份面向新手的简介，实现过渡。然而这样的文档一般是成熟的框架、产品、平台的文档，这年头经常开发到一小半就拿出来用 /卖的东西太多了，文档只能逐步完善，这过程中还会有大改，等最后最终定型了，估计这套东西也快过时了。 但即使如此，无论是已经定型的，还是尚在发展的软件，不管是最终产品，还是用于开发的环境、框架、协议、平台，它们的文档论篇幅论复杂度都不会比硬件的文档简单。 你连手册里芯片有个变体这事都能拿上来专门讲一讲，干嘛，欺负这里硬件工程师少？ 变体那么多，那是市场需求，客户需要，全写在手册上是尽本分，是为了用户能第一时间确定自己需要的元器件是什么型号、什么封装、什么包装，有些已经停产或者即将停产的用户还得考虑着手做新的替代设计。 有的产品变体能有十几二三十种，甚至更多，这么多变体难道都是给你一页一页慢慢翻看细细品味的？你要是已经定型了就赶紧找到对应的型号，该画封装画封装该画板子画板子。你要是还没选好型号赶紧和其他设计组多沟通赶紧把型号定下来，需要样品该申请就申请该买就赶紧买。 元器件数据手册里面的每项内容，就是这个元器件系列对外部（用户、开发人员）暴露出来的元素，这跟软件对外暴露出来的 API 是一个道理。变体、封装就是一个个列表，电热等物理特性就是元器件与外部环境交互的函数，额定参数是约束条件，管脚是输入输出的参量变量，设计原则是约束方法的函数，推荐方案相当于软件的示例代码，AN 相当于社区内关于问题的问答总结分享。 这不是一回事吗？ 咋了，文档都是给人看的，都是为了说清楚事物的，在这两方面，难道硬件和软件有原则性区别吗？ 最后模仿你的回复来回复你，这是我最喜欢的环节： 我只是看到你只懂这么几样拿来显摆就泼你冷水，从你回复我也能看出你是啥水平，不管去没去过大厂，终究学点皮毛，玻璃心和少见多怪都能从你的回复中看出来。软件的文档你最多也就知道个 SDK，毕竟我都拿非 SDK 的情况来举例了，你还是只会咬着 SDK 不放，黔驴技穷啊，呵呵。 就要跟你细说，少说一句算我输，你不看有的是别人看，你 B 了是你自己给自己关上一扇门。 |
 |
72
SLKun 2020-06-14 22:58:03 +08:00
DataSheet 并不是一页一页看的, 只需要看一些关心的部分就行了
比如说嵌入式的话 只需要关心引脚定义 以及芯片的操作时序和指令就可以了 关心性能的时候可以看相关的一些图表 === TI/ADI 的大部分 Datasheet 都还是可以的 国产和台湾的一些芯片的 datasheet 有的压根没公开, 找到的也只能呵呵哒 |
Select Language