镜像还有你不知道的分区表头部数据，复制粘贴只有分区表的文件数据。
rufus 把前边的头部数据弄过去之后，后边也基本上是复制粘贴了。

这不就是
switch(%1) {
case "new":
case "update":
...
}

1# 开眼了，固态也能叠瓦，当然了，除了 SLC ，MLC 、TLC 也确实是某种意义上的叠瓦。

to OP ，最大的问题，就是接口带宽性能不足。NVMe 能够跑到 3000MB/s 都算慢的，而即便是 USB3.2 Gen2x2 20Gbps ，也只有 2500MB/s ，何况很多都做不到 2x2 ，那就只有 10Gbps/1250MB/s 。

然后，之前我用的 X1 tablet ，自带 TF 读卡器，主硬盘 256G ，完全用于系统，然后买了高速 TF 256G 就相当于第二块硬盘了，速度还不如这个 USB3.2 呢，至于安全又有啥关系，内置外置都还是那个东西，要崩溃也不论到底内置还是外置。

你的车有很多违规改动的地方么？
如果没有，那就大胆地开到一个检测站，行驶本等各种材料，签字交车，等着接车交钱。

疫情前本来想咨询外观改动的事情，结果一不小心就把车给验了。

若要人不知，除非己莫为

没有一个数据库专门这么记录，但是必要的时候可以进行关联。

最简单的解决方案：找一根带 PD 功能的 Type-C 转 DP 线

我的机器虽然是 windows 机器，但是同样是两个 TYPE-C 口，一个 USB4/TB4 全功能一个普通混合 TYPE-C 。
然后
- 一根带 PD 的 DP 母头，再接 DP 到显示器，一根线，充电+显示
- DA310 旅行备用，USB 、DP 、HDMI 基本上够用了
- ThinkPad 40AS ，全功能扩展坞，具备 3*4K60Hz 能力
- U2723QE ，直接显示器当作扩展坞

以下三篇文章解决你的所有疑问
https://post.smzdm.com/p/636483/
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powershell 里会各种拆分，不仅仅是等号，还有逗号、分号。你可以试试 arg3\4\5\6 就知道了。

@murmur 42# 你所谓的公开的权威，就变成“傻 X 的共识也是共识”这个笑话了。首先区块链本身是权威的，这个概念是内部自洽的，不含外部评判的；其次这个世界上还没有任何一个人、物、或者事能够仅以自身实现『外部权威』——一切都需要外部给予认可和权威；那么基于此，所谓的外部权威，就需要其他东西来背书。

至于隐私，那是加密措施和访问权限问题，跟区块链毫无关系。区块链好比硬盘，存文案和存爱情动作片，那都是存。另外隐私，除非紧紧攥在自己手里，否则都放在别人手上了，所谓的“隐私”也仅仅是自欺欺人。

区块链≠虚拟货币，不要以虚拟货币这种应用形式推论区块链。

我个人认为，区块链的核心价值在于链的权威性（区块链的不可篡改属性），这个权威性不是说整条链是权威的，而是形成链后，每个区块是权威的。好比楼上有人说 SX 的共识也是共识，显然在外界看来，这个共识没有权威性，但是在这几个 SX 看来，这个链确实是权威的——作用域不同。
如果每个区块可以视为权威，那就能作为历史的记录，记录任何东西，那么区块链就可以用以档案型的存储各种东西，形成各种链。
再举个例子，现在关系型数据库，可以随便篡改某一行的数据，前后是不受影响的，那么使用区块链，前边的可能不受影响，但后边就不行了，完全断链，那么修改起来，位置越靠前修改成本越高（重新建链），离散独立的数据因为链被前后关联并且不可篡改。

那怎么使用区块链不就是仁者见仁智者见智了么。而且还是那句话，不要只以虚拟货币的成败论处区块链。

我觉得 LZ 没想清楚的事情是，不是一秒钟内执行一个，而是每一秒钟怎么调配给不同的请求，是时间分配给请求，而不是请求来抢占时间。

@Salticey 2# 总感觉像 operator

首先，还跟你搁这玩前端审查，图样图森破啊，人家直接上后台审查所有视频，当然并不能“完全”审查，这是审查算法问题
其次，从所谓的“私密信息流”来看，那又怎样，对审查有难度？那参看前者
再次，老话讲“若要人不知、除非己莫为”，一言一行，甭管是通过观看视频时间长短、分享评论情况还是别的其他，每一个行为都可以用于侧画，怕？那就别为之
最后，还是老话物以类聚人以群分，结合第一条第三条，对审查反而是件好事，一切都可以秋后算账

其实不是没有可能，就是成本会比较高。主机厂未必开模搞这种产品。

首先说目标，无非以下：
- CPU 性能足够：别弄个 7-10W 的 CPU 还想搞，那真不行，起码得是能够正常打的，同时还别设置硬功耗墙；
- 既能移动又能性能：在移动工况下，肯定性能受限，有硬的软功耗墙，在适当的条件下提供性能模式；
- 至于 GPU ，外置 GPU 受限于接口速率，除非专用线路，否则最高也就是 PCIE4X ，性能不佳，还得靠内置。

其次说实现：
- 第一，所有的散热，无非是把热量交换给大气，把自身的热量排走，热管是导流走热量，风扇是散发走热量，水冷也就是用高比热容的水代替热管理的某种化学物质，提高热量传输效率，最终还是要风扇散热到大气中；
- 第二，热管不能二次转接（或者说很难），水路可以，所以现在的方案多是这种改造，但是水管路需要一定的密闭性，接口的机械质量决定了最终的良品率；
- 第三，不能热管、不能水管，只能靠其他的二次传热方式——外壳，倒是比较简单，但是要考虑传递效率和安全性；
- 最后，怎么实现
- 设计一款底座式散热器（也就是现在很多风扇底座），但是要与机器有互动，使主机知道底座的接入与拔出，从而实现功耗模式的切换；
- 设计热交换方式，金属 D 壳（局部）接触面和底座接触面，以及解除面材质，一般情况下各种散热要么硅脂要么硅垫，但是因为底座和主机分离，所以不能带有粘性接触面，需要易清洁，最大的可能是弹性硬接触
- 底座散热模式，很简单无非还是散热鳍片和强力风扇
- 主机导热方式，这个就比较复杂了，因为主机既需要自己完成功耗墙内的散热，又要做到功耗墙外的导热，热管、风扇、D 壳位置设计很关键，甚至还要关联到组装工艺
- 不得不提一嘴半导体散热，说了热管、水路，其实半导体也是一种传热技术，可以适当将半导体导热应用在 D 壳的传热面上

最后效果如何。主机插入底座，主机检测到二级散热装置，然后取消功耗墙，全功率开干，同时（半导体）导热版导出 CPU 、GPU 的大量热量，底座通过导热板强力散热。完活。
最后的最后，这一套东西弄出来，厂商的成本在哪？消费者有多少？如何收益？所以，最终只能存在于各路 DIY ，存在于本贴中。

5# 对，我这翻遍马老板家，翻出来一个 type-c 转 dp 母头而且支持 dp1.4 的同时还有 usb2.0 ，如果一般的 type-c 转 dp 公头带 PD 还是比较好找的，关键词 type-c dp pd

弄一根带 PD 的 DP 线或者 HDMI 即可