为什么 Intel 的制程落后却比 AMD 强呢？

因为“制程工艺”这个东西早就脱离其原本的定义了。
换句话说现在的 x nm ，你可以理解为都是商品名。

数数晶体管数量呢

看了下 intel 的这个 L1 L2 L3 缓存都比 amd 的大啊，
amd 是 8 核 16 线程、intel 是 10 核 16 线程，加速频率也是一样的 、为什么会打不过呢？ 6nm 工艺在大规模核心的情况下的优势没那么大吧。

没记错 Intel 10nm 工艺的晶体管密度应该和台积电 7nm 差不多，所以 Intel 也给自己的 10nm 换了一个名叫 Intel 7

现在制程都是在玩标题党

简单来说，虽然 amd 制程更先进，但是相同体积里他塞得晶体管数量和 intel 是一样多的。

现在都是 14nm+,晶体管暂时做不小了,只是改变堆叠方式,多塞一点晶体管.还有就是我觉台积电并没有给英特尔代工,代工的话,真不好说

Intel 没上大小核的时候，就是跑不过 amd zen 架构
小核拿来凑分数……


Intel 的晶圆厂每一代的密度*基本上*是翻一番
而 tsmc 晶圆厂密度可能是增加一半

我也一直有这个疑问

关键词：6s 芯片门
台积电 16nm 和三星 14nm 的 A9

谁跟你说英特尔制程落后了？

M1 系列芯片 5 nm ，M2 也是 5 nm ，M2 Pro 6+4 GB6 总分打平 M1 Pro 8+2
Zen 2 是 7 nm ，Zen 3 也是 7 nm ，同配置芯片后者完爆前者
i7-970 是 32 nm 6C12T ，i7-3970X 也是 32 nm 6C12T ，后者比前者好一截
“真六核”FX-6300 是 32 nm ，i5-2500K 也是 32 nm ，只有 4C4T ，前者多核最好情况下跟后者打平，单核被完爆

注意以上三句话关于工艺的说法全都不准确，拿最近流行的 LLM 来举例子，当我们在说 GPT-3 时，我们说的就是 OpenAI 的那个 specific 的模型，明天 6324 抽象工作室出来说我们也训练了个 Transformer 模型，也是 175B 个参数，但是它和 GPT-3 ，除了都是 175B 的 Transformer 模型之外，各方面肯定是不一样的（比如可能天然更习惯说抽象话）。只是在 AI 领域我们习惯用具体的模型名字而不是“175B 模型”这样的名字，而对于半导体，至少在圈外，大家习惯直接扔个数字。
为什么说是“圈外”，用 Intel 举例最直观，Intel 在产品规划开发时，对于工艺使用的并不是外面习惯用的 marketing name ，而是“Pxxxx”的名字，这个名字和 marketing name 基本是没有直接关系的，比如 P1274 是指 Intel 的 10 nm 工艺（应该是最初的那个版本），而其优化的"+"版本被称为 P1274.7 和 P1274.12 ，这里出现了“7”仅仅是个巧合，比如 22 nm 是叫 P1270 ，参见 https://en.wikichip.org/wiki/intel/process
类似地，一个 IP 在发布之前时使用的是 codename ，如基于 Sunny Cove (SNC) 架构的 Ice Lake (ICL) SoC ，发布时叫"11th Gen Core"。
大多数用户只关心"11th Gen Core"，只有圈子里关注相关消息的熟悉 SNC 和 ICL 这几个名字，知道是 10 nm ，最后基本没人 care 到底是 P 多少多少。

另一个对比是 NVIDIA 。虽然 NVIDIA 是 fabless 的，但至少从 20 系开始，NVIDIA 开始强调它的工艺是“custom”的，比如 NVIDIA 把 20 系使用的工艺称为 "12 nm FFN (FinFET NVIDIA)"，30 系则叫 "Samsung 8nm 8N NVIDIA Custom Process"，40 系是 "TSMC 4N NVIDIA Custom Process"，尤其是这个“8N”和“4N”，你是找不到第二家的。但这个并不是说三星或者 TSMC 给 NVIDIA 单独研发了一个船新的工艺，而是随着新工艺研发越来越难，现在越来越重视通过 DTCO 压榨现有工艺的最大性能，NVIDIA 作为一流厂商自然肯定也做了不少。不过其他厂没有单独起一个 fancy 的名字来 cpu 你，不代表他们就没有做这项工作。

另外，所谓的工艺密度 /晶体管数目也不能提供太多有用的信息。参见 https://www.realworldtech.com/transistor-count-flawed-metric （这老哥自从去了咨询机构之后一年更新不了一次网站，特地发一篇文章可见“晶体管数目”的误导性有多强）。一个具体的例子是 https://chipsandcheese.com/2023/01/24/bulldozer-amds-crash-modernization-caching-and-conclusion 提到，在 45nm 时代，AMD CPU 的 L1D 中每 bit 用了 6 个晶体管，而换到 32 nm ，每 bit 就需要用 8 个晶体管，但是 L2 依然是 6 个。更加讽刺的是，根据该文章后面的分析和测试，在推土机中，这个用了更多晶体管的 L1D ，实际效果却很差。我看到这里时不由得想起“14 亿人找不出 11 个会踢足球的”。

总结起来一句话就是——事情很复杂。更具体一点：从实际的角度认识实际问题，而不是试图用单一的数值来度量所有东西。从过去的主频竞争，到 996 ，以及“唯分数论”“唯 GDP 论”，均是这种思维的恶果。
（我不知道蒋是否真正说过“80 万对 60 万，优势在我”，但这确实也是一个很不错的例子）

哦对，有一个例子忘了写了，20 年底微软和索尼公布新一代家用机时，网上有些人就对着配置开撕了，因为双方都宣称自家机器的 SoC 使用了 AMD 最新的 RDNA2 架构，双方都说自己的技术很先进，而微软可能是钓鱼佬天性使然，多说了一句 "Xbox Series X|S are the only next-generation consoles with full hardware support for all the RDNA 2 capabilities AMD showcased today."，言外之意难道是，PS5 那个不是“真”RDNA2 ？

和一切主机圈的日常一样，这事当时撕得特别欢。正好当年 RDNA2 好像有一些资料被泄露出来了，也包含一些主机 SoC 的数据。后来有人就根据架构的细节和其中相关 IP 的版本号等信息做了一波分析，结论同样不是那么直接：

比如，核心的 Graphics Core IP ，在 RDNA1 中的版本号是 10.1.x ，RDNA2 的则是 10.3.x ，但是在 XSX 中是 10.2.x 。那么 XSX 用的是 RDNA1 的，还是 RDNA2 的呢？光看这个版本号，似乎都不是。特别地，开源驱动代码使用了这个版本号，而代码显示 10.3 修改了一些东西，比如什么“deterministic finite state machine”“programmability of primitive assembly scan converter tile steering override bit”。这些都是 XSX 和 PC RDNA2 产品之间的可能区别。也就是说 Xbox Series 可能也不是“真”RDNA2 。类似的“过渡”版本号也出现在了 SDMA 和内存控制器等 IP 上。还有类似 RDNA1 视频编解码 IP 是 2.0 ，XSX 是 2.4 ，而 RDNA2 是 3.0 。而架构本身的一些重要参数，如每 SIMD 的 Wavefront 数目也和 RDNA1 更接近。

虽然那时候问题的热度应该已经过了，而且 PS5 貌似因为数据缺失等原因难以分析，但是还是有人在评论区发出了灵魂一问："Is Xbox is the only full rdna 2 console or what"。他的回复是：

> This depends on your perspective and how you want to define "full RDNA2"?
...
> You may claim that the Xbox Series is not using "full RDNA2" if you want its GPU to look and behave exactly the same as AMD's own RDNA2 GPUs.
> The PS5 falls into a similar category, it has some RDNA1 characteristics, as the Xbox Series, but also a lot of RDNA2 technology.
...
> Ultimatly I think it's fascininating to know about those larger and smaller technical differences but normal people should not be concerned by it and there is no simple answer as this is "full RDNA2" or is not.

微处理器作为人类现代顶级科技的结晶属于非常庞大的工程,不仅包括硬件上的晶体管数区别也有处理器微架构实现上的差异.
同样是 x86 ISA, AMD 和 Intel 可能有不同的分支预测算法(Branch Prediction) / 前端指令解码能力 / 整型和浮点物理寄存器配置 / 乱序执行(Out-of-Order Execution) / 预测执行(Speculative Execution) / 后端执行单元的指令发射能力及吞吐量 / memory subsystem(包括 Load Buffer/Store Bufffer/L1,2,3)等等.这些都被屏蔽在指令集架构之后,不同的实现表现有差异很正常.

单核性能暂且不说，多核的话 2 个 atom 核应该还是能打得过 1 个 zen3+的。

本来 intel 的单核跑分就比 AMD 高的，后来学会推大小核后，单核分数高，核心数还多，跑分高是正常的。两家现在都开始推高峰值功率和核心温度（ 100 度）。6800H 还是 zen3 架构，打不过也正常。

日常应用哪个性能都够用了。真正压力测试跑分软件的压力测试时间也不够长，可以跑 x265 压一个小时的视频看 fps 的差异，视频压缩所有核心都要长时间拷打撞温度墙的。

台积电工艺命名注水过一次，16ff 其实是 20ff 。
intel 10nm 改名 7 跟随台积电注水命名，和台积电 6nm 属于同代工艺，AMD7 系是 5nm 领先 intel13 代。
PS：三星工艺命名在 14 和 5 两个节点都注水了

制程只是影响性能的一个因素，还有架构、晶体管数量等。

大小核单核强点，理论跑分用小核刷出来高点，实际用要是对大小核优化不好就很操蛋。另外 12 代那个性能功耗比被 6000 系吊起来打，不过笔记本如果不看重续航和发热那也随便选。