iPhone 13 系列元件分布图（高清）

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来源：李长顺维修

第 1 条附言 · 2021 年 9 月 23 日

杨长顺

11 条回复 • 2021-09-24 11:48:41 +08:00

ZRS

2021 年 9 月 23 日 via iPhone

集成度真高

fcmio

2021 年 9 月 23 日 via iPhone

看不出来基带到底是 X55 还是 X60，有没有大佬

blackcatxh

2021 年 9 月 24 日 via iPhone

@ShuoHui 过几个小时就知道了，不急。

Koduck

2021 年 9 月 24 日 via iPhone

又是阿里云盘……

indo

2021 年 9 月 24 日 via iPhone

杨长顺吧……

ETiV

2021 年 9 月 24 日 via iPhone

右上角 Ultra winde 是故意写错的吗

FurN1

2021 年 9 月 24 日

@indo 47 万的示波器

Lemoxiao7

2021 年 9 月 24 日

这工艺恐怖如斯，两年没看过手机主板图感觉又密集了一大圈。

wydinhk

2021 年 9 月 24 日

cpstar

2021 年 9 月 24 日

@ZRS 别说手机的集成度了，笔记本电脑的主板现在集成度就极其高，拆一块板子，大的 CHIP 除了 CPU 、内存，就是 BIOS 了，剩下的全都是电阻电容电感等“配件”，然后就是各种接口。

Lemoxiao7

2021 年 9 月 24 日

@cpstar 手机和笔记本的集成度个人感觉还不是一个量级，主要是笔记本主板太大了，不像手机主板体积受限逼着厂商往里塞，笔记本主板实际上板和板之间有很多地方冗余，有很多进步空间。以上的笔记本指的是苹果以外的，印象中新版的几台 M1 的集成度就很恐怖